膏印刷對于做好PCBA至關重要，它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果，在PCBA加工過程中，如何做好錫膏印刷成為生產管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效果由鋼網、錫膏、印刷過程、檢測方法等四部分組成。

一、鋼網

鋼網的開具必須依據PCBA板上電子元器件的布局進行適當的放大或縮小，以確定焊盤的上錫量，從而達到最好的焊錫效果，避免連錫、少錫等現(xiàn)象出現(xiàn)，需要工藝工程師進行嚴格的評估。此外，鋼網的材質也較為關鍵，它影響了鋼網的張力和重復使用的壽命等。

此外，鋼網的投料之前的清洗和存儲環(huán)境尤為關鍵。每次上線前必須進行嚴格的清洗，并檢查過孔是否堵孔、存在錫渣等情形。部分PCBA廠家建議采購鋼網張力計，在每次投料前進行鋼網的張力測試。

二、錫膏

錫膏需要選用中高檔以上的品牌，比如千住、維特偶等，含有金或銀等活性成分更好。錫膏必須嚴格存放在2至10度的冰箱內，每次的入庫和出庫必須做好相關的統(tǒng)計，對于錫膏的回收必須嚴格控制在IPC標準范圍內，并在上線前嚴格執(zhí)行錫膏攪拌程序。

三、錫膏印刷

目前，廠家都在使用全自動錫膏印刷機，其設備能很好地控制印刷的力度和速度等參數，并且具備一定的自動清洗功能。操作員只需要嚴格按照規(guī)定設定參數即可。

在大批量生產過程中，對鋼網的堵孔、偏位等現(xiàn)象的檢測尤為重要，尤其是印刷后SPI檢測出的部分缺陷呈現(xiàn)上升趨勢時，必須停機檢查鋼網的本身的運行狀況。

四、SPI印刷效果檢測

在錫膏印刷機之后，配置SPI錫膏檢測儀尤為重要，它可以有效地檢測出錫膏印刷過程中的少錫、連錫、缺口、拔絲、偏位等眾多缺陷。從而最大程度的提升整體焊接PPM值。

管理錫膏印刷效果本身不是什么秘密，它需要管理者細心地將每一項管理手段，在PCBA加工制程中貫徹實施。并設計一套能夠發(fā)現(xiàn)和檢測出缺陷的閉環(huán)機制。